Какое влияние оказывает панель PCB на целостность сигнала и производительность EMI/EMC?

Панель печатной платыэто процесс, в котором несколько небольших ПХБ объединяются в большую панель для экономически эффективного производства. Панельбализация может повысить эффективность производства и снизить стоимость за плату. Но каково влияние панелистики PCB на целостность сигнала и производительность EMI/EMC? Давайте узнаем. Во -первых, важно понять концепцию панелизации. Панель PCB включает в себя разработку одной большой печатной платы, которая имеет несколько меньших печатных плат. Отдельные платы соединены с помощью проладких вкладок или перфораций, поэтому их можно легко отделить после производственного процесса. Панельвизация позволяет производителю одновременно производить несколько небольших плат, что является экономически эффективным и может привести к повышению эффективности производства.

Какое влияние оказывает панель PCB на целостность сигнала?

Панельбация может оказать существенное влияние на целостность сигнала, в зависимости от проектирования платы. Добавленное расстояние между небольшими платами на панели приводит к изменениям характерного импеданса линий передачи. Кроме того, добавленные заглушки и VIAS для разрыва небольших досок могут привести к отражениям и искажению сигнала. Дизайнер должен принять во внимание размещение и маршрутизацию трассов, чтобы минимизировать эти эффекты.

Какое влияние оказывает панель PCB на производительность EMI/EMC?

Панельбация также может повлиять на производительность EMI/EMC. Повышенные расстояния между несколькими компонентами на панели могут привести к более высоким участкам петли и повышению паразитической емкости. Эти факторы могут привести к увеличению электромагнитных выбросов и снижению иммунитета к внешнему помещению. Важно правильно заземлить щиты и использовать правильные методы EMI/EMC, чтобы минимизировать эти эффекты.

Как можно оптимизировать панель для целостности сигнала и производительности EMI/EMC?

Существует несколько подходов для оптимизации панелизации для целостности сигнала и производительности EMI/EMC. Во -первых, дизайнер должен рассмотреть расстояние между меньшими досками на панели и сохранить его как можно меньше. Кроме того, должны использоваться правильные методы маршрутизации, чтобы минимизировать заглушки и VIA, которые могут влиять на целостность сигнала. Чтобы оптимизировать производительность EMI/EMC, дизайнер должен использовать правильные методы заземления и экранирование. В заключение, панель PCB может повысить эффективность производства и снизить стоимость за плату. Тем не менее, есть проблемы, которые следует учитывать, такие как влияние на целостность сигнала и производительность EMI/EMC. Используя оптимизированные методы панелистики и правильные методы проектирования, можно свести к минимуму эти проблемы и достичь успешной панели.

В электронике важно работать с производителем, который имеет опыт оптимизации панели PCB для целостности сигнала и производительности EMI/EMC. Wenzhou Hoshineo LCD-Tech Co., Ltd. является ведущим производителем высококачественных ПХБ и предоставляет специализированные услуги по панели PCB, которые обеспечивают высочайший уровень производительности для наших клиентов. Свяжитесь с нами по адресуsales@hoshineo.comИ позвольте нам помочь вам с вашими потребностями панели PCB.

Научные публикации по панелизированной печатной плате

S. Kimura, Y. Kida, K. Igarashi, S. Kurosawa и K. Highyama 2018. IEEE транзакции на компонентах, технологии упаковки и производства 8, нет. 4: 616-626.

C. Cheng, Y. Tu, H. Kuo, K. Huang, C. Lee и Y. Sung 2018. Журнал электронной упаковки 140, нет. 4: 041007.

М. З. М. Нор, З. Шах, С. Саат и М. А. М. Пиа 2019. Международный журнал электротехники и компьютерной инженерии 9, нет. 1: 383-389.

Y. Yin, K. Wang, X. Liu и Y. Wu 2019. IEEE Access 7: 101608-101617.

С. А. Сиддик, Р. Ислам, М. С. Алам, С. Хоссейн и С. Ислам 2019. Международный журнал инженерии и технологий 8, нет. 1.1: 112-115.

K. H. Park, Y. S. Park, C. H. Park, J. S. Lee, T. Kim, M. Lee и S. Song 2019. IEEE транзакции на компонентах, технологии упаковки и производства 9, нет. 9: 1607-1619.

L. Chen, X. Li, Y. Huang и J. GE 2020. IEEE Access 8: 138133-138143.

S.P. S. Prabha, R. Shanmugha Sundaram, G. Gopalakrishnan, S. athinarayanan и D. Kumari 2020. Журнал электронных материалов 49, нет. 7: 4263-4276.

C. Sun, K. xia и L. yu 2020. «Эффективный метод распыления для печать припоя паяльной пасты в сборке на уровне панели». Микроэлектроника надежность 107: 113589.

В. С. К. Кокати, Д. К. Гаджар и Ю. Джоши 2021. Журнал электронной упаковки 143, нет. 1: 011004.

Д. К. Гаджар, В. С. К. Кокати и Ю. Джоши. 2021. «Планирование сборки панелей с использованием подхода к подкреплению обучения для коммерческой сборки печатных плат». IEEE транзакции по компонентам, технологии упаковки и производства, 11, нет. 5, 773-783.